局部最优所拼出的系统往往并不是最优, 这一判断目前正在被芯片产业进行验证。芯和半导体在2026年用户生态大会上宣布进行了战略升级, 他们把目光从原本的芯片设计工具商转向了系统级智能设计平台。
01.韬定律重塑设计范式
周峰说了一件事情, 他指出了一个叫做韬定律的东西, 这个韬定律建立起了一个核心逻辑, 这个核心逻辑就是拿设计复杂度去置换制造复杂度, 他把设计的边界从单芯片给拓展到了系统整体, 当制程红利放缓以后, STCO就成了半导体接近物理极限的一个必然要走的演进方向。
如今, 那些处在行业前沿的算力厂商, 它们在技术路线上面选择趋向于保持一致了, 大家都正在向那种系统级别的高性能计算节点进行发展和演化, 从最开始单独的图形处理器芯片, 到后来的机柜设备, 再到最后的大规模集群网络环境, 仅仅依靠某一个单独环节里面取得的突破, 已经没有办法再支撑起整个整体算力的提升了, 所以现在竞争的主要战场, 已经变成了在系统层面上展开的直接比拼和较量。
02.芯和发布AI智能体双平台
在10月30日召开的大会上, 芯和这家公司发布了AgentEvo超级智能体平台, 还发布了XAI可信物理智能底座。这个前者里面内置了先进封装, 还有多物理场耦合等超级智能体。那个后者支持AI预测, 与传统热仿真进行协同建模。
总裁代文亮表示, 公司同时推出的产品包含三个层级的EDA Agent, 这三个层级分别是Chiplet层级、Board层级以及System层级, 它们各自对应的使用场景是先进封装领域、PCB设计领域和整机系统领域, 这些工具全都支持用户可以用自然语言来操作或者交互, 这样的做法能够让工程师在使用的阶段, 降低需要跨越的使用门槛。
03.四维短板制约系统算力
芯和的董事长凌峰他用了木桶理论来进行概括, 这个理论的意思是说算力、存力、运力以及电力散热这四个维度是缺一不可的, 其中任何一个方面要是存在短板, 那么它就会直接去制约整个系统的算力所呈现出来的表现情况。
沐曦公司的技术负责人彭莉她也明确地确认了, 单个芯片在算力上面所能达到的天花板高度, 它的本质原因其实是就来自于整个链条上的系统均衡方面的问题。
代文亮认为, 在人工智能时代, 存储领域的核心矛盾已经发生了变化, 不再是容量方面, 而是转变成为了数据供给侧的供给速度问题。
立讯技术的首席技术官陈琼南对这个观点进行了补充, 他提到, 当从224G向448G进行演进的过程中, 速率已经不再作为唯一的瓶颈存在, 实际情况是, 与电路板以及连接器相关的阻抗匹配情况, 才会决定整个链路系统所具有的整体性能表现到底如何。
04.工具链数据孤岛仍是最大断点
田福俊指出, 芯片设计和封装设计以及PCB设计和系统整合是分别属于不同的团队的, 而且模型的 standard 标准不统一, 材料参数和工艺数据没有办法顺畅地传递。多位嘉宾坦言,当前的协同工作还是停留在要多开会、多沟通的人工层面之上。
彭莉她是这么想的龙南市就业服务平台, 觉得系统级的电子设计自动化这一块, 是可以去参照芯片的电子设计自动化的那种演进路径的, 意思就是说要朝着统一平台这个方向走, 还要搞到那种端到端的全流程。
武汉新芯的首席技术官周俊他补充说了这一点, 他说, 进入到了三维集成芯片时代之后, 电学的、热学的还有应力的那些东西, 它们之间是一种多物理场高度耦合的状态, 这一情况进一步加大了那个工具链整合的难度。
05.STCO从理念走向工程刚需
凌峰讲明了这样一个情况, 就是在过去的大约四到五个月里, 芯和人家每个月都要拿出STCO客户的落地案例来发布一边, 这些案例所覆盖的方向包括了像PCIe 6.0、还有Chiplet那种先进的封装技术、以及CPO设计之类的内容。
而从今年年初的时候开始, 因为AI这个产业突然就爆发了起来, 所以导致了相关的需求一下子都释放出来了, 这一点是和他们自己的公司产品路线非常吻合的。
产业方面的人觉得, 现在存储墙、互联墙、功耗墙、散热墙这些障碍物已经连在一起形成连锁制约了。在这种情况下, 光是单方面去打破某一个瓶颈, 是很难撬动整个系统性能提升的。所以芯和把战略从加速芯片设计升级为重构芯片到系统的智能设计, STCO正在从理念落地为工程刚需。。
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