机构：中信建投证券
研究员：于海宁/汪洁/曹添雨/湛子杭
核心观点
2026 年前三季度，公司数据中心业务收入大幅增长，带动整体营收实现同比增长319.83%；数据中心业务收入占比提升拉动毛利率上行，叠加规模效应摊薄期间费用率，驱动归母净利润同比增长866.88%。公司70mW/100mW CW 产品持续放量，100G PAM4EML 实现批量交付；200G PAM4 EML 产品、面向XPO、USFP等下一代超高密度可插拔光模块的相关CW 激光器等产品研发验证稳步推进；面向NPO/CPO 的高功率CW 激光器进展顺利，有望明年实现批量出货。同时，公司持续推进前期产能扩张项目落地，夯实产品交付能力，看好公司激光器芯片业务持续受益A I 算力高景气。
事件
公司发布2026 年三季报。2026 年前三季度，公司实现营业收入16.09 亿元，同比增长319.83%；实现归母净利润10.24 亿元，同比增长866.88%。
简评
1、业绩持续高增，数据中心业务进一步放量。
2026 年前三季度，公司数据中心业务收入大幅增长带动整体收入增长，数据中心业务收入占比提升拉动毛利率上行，叠加规模效应摊薄期间费用率，驱动公司整体利润水平同比大幅提升。
2026 年前三季度，公司实现营业收入16.09 亿元， 同比增长319.83%；实现归母净利润10.24 亿元，同比增长866.88%；实现扣非归母净利润9.24 亿元，同比增长854.83%。前三季度，公司毛利率81.70%，同比大幅提升26.94pcts；销售、管理、研发、财务四项费用率合计12.06%，同比下降10.55pcts ；归母净利率63.63%，同比提升36.00pcts。
2026Q3 单季，公司实现营收6.84 亿元，同比增长283.55%，环比增长20.00%；实现归母净利润4.17 亿元，同比增长598. 96%，环比下降2.54%（26Q2 公司私募基金投资公允价值变动产生了一定的投资收益）；实现扣非归母净利润4.09 亿元，同比增长696.87%，环比增长21.68%；单季毛利率进一步提升至83. 42%。
2、70mW/100mW CW产品持续放量，CPO/NPO 高功率CW 产品明年有望出货。
CW 产品方面，公司70mW/100mW CW 激光器芯片已批量出货，是当前数据中心业务重要构成；EML 产品方面，公司100G PAM4 EML 产品已经批量出货，200G PAM4 EML 产品客户验证工作稳步推进，更高速率产品也在同步推进。参考公司2026 年10 月12 日及10 月30 日的投资者关系活动纪要，公司在NPO 及CPO 相关方案的多款CW 产品目前已与客户开展合作验证开发，面向NPO 的120mW 等激光器、面向CPO 的300mW 或更高功率激光器明年均有望实现批量出货。面向XPO、USFP 等下一代超高密度可插拔光模块的相关CW 激光器产品正结合客户需求推进产品验证与研发。
3、持续推进产能扩张项目落地，夯实产品交付能力。
公司持续推进产能扩张项目落地。参考公司2026 年10 月30 日的投资者关系活动纪要，公司在今年2 月公告了总投资为12.51 亿元的《光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目》，目前该项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，并后续进行设备调试，预计2026 年底至2027 年初开始形成产能。同时，2026 年8 月披露的半导体科技产业园建设计划（总投资42.68 亿元，建设期24个月）将为2028 年产能释放提供支撑。
4、盈利预测
我们预计公司2026-2028 年收入分别为25.97 亿元、48.79 亿元、73.56 亿元，归母净利润分别为15.09 亿元、30.02 亿元、45.73 亿元，当前市值对应PE 54X、27X、18X，维持“买入”评级。
5、风险提示。AI 发展不及预期，导致云厂商资本开支投入不及预期，影响公司产品需求的风险；光芯片行业竞争加剧，导致公司产品降价、毛利率和盈利能力下降的风险；光互连领域存在快速的技术迭代演进，存在公司新品研发和市场拓展进度不及预期的风险；客户集中度偏高的风险；汇率波动影响超预期；上游核心原材料涨价的风险；公司产品最终使用场景在海外占比较高，如果中美贸易政策、关税政策等国际环境变化，可能对公司上游核心原材料的供应和公司产品的销售存在影响。
